当地时间2月15日，德州仪器（TI）宣布，将在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圆厂。德州仪器计划在犹他州李海建造第二座300毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。
报道称，新工厂将位于德州仪器现有300毫米半导体晶圆厂LFAB厂的旁边，第二座工厂建成后，将与现有的工厂合并，并最终作为一家工厂运营。新的晶圆厂将为德州仪器额外创造约800个工作岗位，以及数千个间接就业岗位。
新工厂预计将于2023年下半年开始建设，最早将于2026年投产。新工厂的成本包含在TI此前宣布的扩大制造能力的资本支出计划中，并将与TI现有的300毫米晶圆厂形成互补晶圆厂，
据悉，德州仪器于2021年收购了位于李海的12英寸晶圆厂LFAB，于2022年底投入生产，可支持65nm和45nm生产技术制造模拟和嵌入式处理芯片，产品可应用于可再生能源、电动汽车、太空望远镜等领域。据官网介绍，德州仪器对李海LFAB工厂的投资将达到约30亿至40亿美元。
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#机构：2023年全球半导体营收衰退5.3%
据联合新闻网报道，研究机构国际数据信息（IDC）预期，受库存调整及需求疲软影响，2023年全球半导体总营收将衰退5.3%。
IDC全球半导体与赋能科技研究集团总裁Mario Morales日前表示，库存调整自2022年上半年开始，并延续到2022年下半年，预期将于2023年上半年落底。
Morales预估2023年全球半导体总营收将年减5.3%，前三季度均较去年有所减少，第四季有所增长。其中，2023年物联网市场恐将衰退3.1%，数据中心市场将下滑5.5%，储存市场将衰退达23.8%。但汽车与通信市场可望上升，将分别增长2.1%及1.3%。
晶圆代工方面，营收表现将相对平稳，预估将小幅衰退1.8%。Morales表示，台积电因在先进制程技术具领先地位，表现可望优于半导体产业水平。
Morales预估，2024年晶圆代工营收可望增长18.6%至1438亿美元，2026年将逼近1947亿美元规模。
#捷捷微电：公司超结MOS已量产
主要应用于高压应用领域
2月15日，捷捷微电在投资者互动平台上表示，公司目前在新能源汽车领域应用的产品销售占比还不是很高，在新能源汽车方面，有部分TVS产品用于充电桩上，主要是提供安全保护。另外，公司超结MOS已量产，主要应用于高压应用领域，有充电器电源、工业电源、充电桩、车载OBC、光伏储能等。
另据了解，捷捷微电8寸产线“高端功率半导体器件产业化项目”（一期）基础设施及配套等建设已完成，二期设备也在逐步投入中。目前一期进度符合预期，试生产的产品良率也在预期内。
#看好氮化镓市场
德州仪器拟扩大日本福岛工厂产能
德州仪器(TI)日本负责人Samuel Vicari日前接受日经新闻专访，透露将扩大在日氮化镓晶圆产能。
Vicari表示，“虽然整体市场放缓是事实，但我们涵盖的一些市场仍然表现良好，例如汽车。对工业机器人和自动化以提高（供应网络）效率的需求也很强劲。这些应用需要成熟制程产品，供需仍然紧张。”
Vicari透露，公司正继续积极投资扩大制造能力，“在以使用200mm晶圆的生产线为中心的日本，我们生产特殊产品（多种产品的小批量生产）。特别是，使用氮化镓 (GaN) 的产品是一项高需求。我们将主要投资福岛县的会津工厂以扩大产能。我们将缩小目标并投资于重要技术。”
