日前，国家统计局数据显示，10月份全国新能源汽车产量为16.5万辆，同比增长94.1%。投资机构普遍关注相关公司在汽车电子领域的业务布局以及未来的投入情况。近日，深南电路、崇达技术、鹏鼎控股、博敏电子四家PCB行业上市公司在接待投资机构调研时回应了这些问题。

深南电路在接受调研时回应称，汽车电子是公司看好并重点发展的领域之一，新能源汽车和ADAS是目前公司在汽车电子领域发展的主要方向，公司已积极投入汽车电子相关技术研发，积累生产能力，并已与国内外部分知名厂商开展合作。伴随未来5G建设逐步完善，各类终端应用（车联网、物联网等）涌现，汽车也可能成为大的移动终端，公司在通信领域的技术优势将有机会进一步得到延伸。
鹏鼎控股也表示，公司看好未来随着智能化水平的提升，汽车电子对软板及高精密硬板需求的提升。
翔说汽车创始人、新能源与智能网联汽车产业专家智库成员张翔在接受《证券日报》记者采访表示：“随着汽车智能网联化程度的提高，汽车电子元器件的需求也随之增加，PCB板作为电子元器件的承载基座，需求同样水涨船高。目前，汽车电子成本占整车成本的比重越来越高，一般可达25%，例如大屏幕、数字仪表、驾驶辅助等都需要汽车电子支撑，所以PCB板需求增长非常快。”
川财证券研报指出，普通燃油车安全控制用PCB、电动化汽车电机管理用PCB以及智能网联化新增PCB将成为汽车PCB板市场的三个主要组成部分，汽车电动化、智能化为汽车PCB市场带来新的增长空间。
从营收结构来看，崇达技术在汽车电子领域已经有相对领先的布局。崇达技术证代透露，公司目前汽车电子领域（营收）占比12%左右，主要合作的客户有安波福、松下、Hanon、比亚迪、均胜电子、Preh、捷温、航盛电子、零跑汽车、Nexty等。
博敏电子表示，在国家大力发展新能源汽车的政策驱动下，未来新能源汽车的占比将不断提高，且单车的PCB需求量也会大幅提升，例如电控、智能互联等；在产品结构方面，新能源汽车电子用HDI板和软硬结合板的比重将会不断增加，公司将不断加大研发力度，抢占先发优势，同时将HDI板和FPC的产能逐渐向新能源汽车电子转移，以提高公司在汽车电子领域发展的后劲。